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芝麻立枯病

放大字體  縮小字體 發布日期:2009-08-09  作者:中國種業商務網  瀏覽次數:632
 

    癥狀 芝麻立枯病是苗期常見重要病害。初發病時,幼苗莖部產生褐色病斑,后繞莖部擴展,最后莖部縊縮成線狀,幼苗折倒。發病輕的尚可生和。病部皮層變褐縊縮,遇有天氣干旱或土壤缺水時,下部葉片萎蔫,嚴重的枯死。

    病原Rhizoctonia solani Kuhn 稱立枯絲核菌,屬半知菌亞門真菌。形態特征 參見油菜立枯病。

    傳播途徑和發病條件 病菌以菌絲或菌核隨病殘體在土壤中越冬,成為翌年初侵染源。氣溫15-22℃或低溫多雨易發病。

    防治方法 (1)選用耐漬性強的品種 如陽信芝麻、臨沂芝麻、黃縣紅芝麻、冠縣芝麻、單縣芝麻、博山四棱白、雙豐614、中芝9號等。(2)精細整地,采用高畦栽培。(3)用種子重量0.2%的40%福美雙粉劑或60%多福合劑、50%多菌靈可濕性粉劑拌種。

 
 
 
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