癥狀 高粱抽穗前后開始發病。初在葉片上形成紅色或紫色至淺褐色小斑點，后隨病原菌的擴展，斑點擴大且在葉片表面形成橢圓形隆起的夏孢子堆，破裂后露出米褐色粉末，即夏孢子。后期在原處形成冬孢子堆，冬孢子堆較黑，外形較夏孢子堆大些。

上、土壤中或其他寄主上越冬。翌年條件適宜時，冬孢子萌發產生擔孢子侵入幼葉，形成性子器，后在病斑背面產生銹子器，器內銹孢子飛散傳播后在葉片上有水珠時萌發，也從葉片侵入，形成夏孢子堆和夏孢子，夏孢子借氣流傳播，進行多次再侵染。高粱接近收獲時，在產生夏孢子堆的地方，形成冬孢子堆，又以冬孢子越冬。7?8月雨季易發病。

    防治方法 參見玉米銹病。