癥狀 該病是高粱重要病害，高粱各產區都有發生。從苗期到成株期均可染病。苗期染病為害葉片，導致葉枯，造成高粱死苗。葉片染病病斑梭形，中間紅褐色，邊緣紫紅色，病斑上現密集小黑點，即病原菌分生孢子盤。炭疽病多從葉片頂端開始發生，大小2?4×1?2(mm)，嚴重的造成葉片局部或大部枯死。葉鞘染病病斑較大，橢圓形，后期也密生小黑點。高粱抽穗后，病菌還可侵染幼嫩的穗頸，受害處形成較大的病斑，其上也生小黑點，易造成病穗倒折。此外還可為害穗軸和枝梗或莖稈，造成腐敗。

    病原 Colletotrichum graminicola (Cesati) Wilson．稱禾生炭疽菌，屬半知菌亞門真菌。分生孢子盤黑色，散生或聚生在病斑的兩面，直徑30?200um。剛毛直或略彎混生，褐色或黑色，頂端較尖，具3?7個隔膜，大小64?128×4?6(um)，分散或成行排列在分生孢子盤中。分生孢子梗單胞無色，圓柱形，大小10?14×4?5(um)。分生孢子鐮刀形或紡錘形，略彎，單胞無色，大小17?32×3?5(um)。除為

害高粱外，還可為害小麥、燕麥、玉米等禾本科植物。

    傳播途徑和發病條件 病菌隨種子或病殘體越冬。翌年田間發病后，苗期發病可造成死苗。成株期發病病斑上產生大量分生孢子，借氣流傳播，進行多次再侵染，不斷蔓延擴展或引起流行。高粱品種間發病差異明顯。多雨的年份或低洼高濕田塊普遍發生，致葉片提早干枯死亡。北方高粱產區炭疽病發生早的，7?8月份氣溫偏低、雨量偏多可流行為害，導致大片高粱早期枯死。

    防治方法 (1)收獲后及時處理病殘體，進行深翻，

把病殘體翻入土壤深層，以減少初侵染源。(2)實行大面積輪作，施足充分腐熟的有機肥，采用高粱配方施肥技術，在第三次中耕除草時追施硝酸銨等，做到后期不脫肥，增強抗病力。(3)選用和推廣適合當地的抗病品種，淘汰感病品種。(4)藥劑處理種子 用種子重量0．5％的50％福美雙粉劑或50％拌種雙粉劑或50％多菌靈可濕性粉劑拌種，可防治苗期種子傳染的炭疽病及北方炭疽病。(5)該病流行年份或個別感病田，從孕穗期開始噴灑36％甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50％多菌靈可濕性粉劑800倍液、50％苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、25％炭特靈可濕性粉劑500倍液、80％大生M-45可濕性粉劑600倍液。