桃細菌性穿孔病是桃樹上最常見的葉部病害，該病包括細菌穿孔、霉斑穿孔和褐斑穿孔3種，其中以細菌性穿孔最為常見。桃樹感染此病后，會造成大量葉片穿孔脫落、枝梢枯死，嚴重削弱樹勢，影響花芽分化，造成巨大損失。

　　細菌類病害病菌在枝梢病斑及病芽內越冬。翌春隨著氣溫上升，病組織內的細菌開始活動，于桃樹開花前后自病組織中外溢，借風雨、昆蟲或工具傳播，從自然孔口侵入。病菌侵入后，經7—14天開始發病，6—8月發病較嚴重，病菌生長的最適溫度為24℃—28℃。陰雨連綿或濃霧重露天氣易造成此病流行，排水、通風不良的地方發病偏重。此病主要危害葉片，枝梢和果實也易感病，受害植株葉片穿孔，嫩梢產生病斑，最后導致提早落葉、枝梢枯死。

　　防治方法：秋冬季剪除病枯枝，清理病落葉，并集中銷毀，減少侵染源；及時排水，合理施肥，增施有機肥，以增強樹勢，提高植物抗病力；萌芽前，噴施3—5波美度石硫合劑或1：1：120的波爾多液，消滅越冬病源；發病期噴施65％代森鋅可濕性粉劑500倍液，每兩周一次。

　　（張一萍）