融安脆蜜金桔樹高約2.5米，果實橙黃色，近圓形，無籽，11月中旬成熟，利用薄膜覆蓋果實可以在樹上保留到春節旺季銷售。融安脆蜜金桔果大肉厚，果皮光滑，油胞稀少，單果重25-60g，糖度23%。與其他柑桔不同，可以全果帶皮食用，是柑桔類水果中可食率較高的一種。融安脆蜜金桔香味獨特，果皮香甜滑脆，肉質細膩清香，而且富含維生素C、金桔甙等成分。特別是在霧霾和空氣質量不好的地區，食用后整個呼吸道異常舒暢和清爽，是一種非常理想的保健型水果。融安脆蜜金桔每年10-4月種植（杯苗全年可以種植），一般種植當年即可開花結果，三年投產，5年進入豐產期，每株產果50-100斤，種植效益非常可觀。

為使有意種植融安脆蜜金桔的朋友進一步了解脆蜜金桔的相關情況，現將其種植要點介紹如下：

（一）定植坑的準備：

株行距為2×3米，每畝種植110株。挖坑寬、深各1米，挖坑時表層土放在一邊，下層土放在另一邊。挖好坑后先將表土放入底層，然后每坑分別放入經漚熟后的作基肥。基肥一定要與土拌均，然后整成定植堆，定植堆要與原土高出20～30厘米以防止肥料和松土下沉時，埋沒苗木嫁接口，引起根頸腐爛。從多年實踐來看，采用密植方法（1.5×2米）能提高前期產量，較快獲得經濟效益，此方法值得推廣。

（二）栽植時間和方法：

1、種植時間：裸根苗每年10-4月種植，杯苗全年可以種植。

2、種植方法：栽植時選用根系發達的壯苗。起苗時注意保護根系，挖苗時根系損傷部分，要加以修剪，使傷口平滑，定植時應選擇無風的陰天或多云天氣進行，苗木種下后覆土至80％時將苗木輕輕向上提一下，使細土進入根系縫隙，與根系緊密接觸，再覆土至根頸，做成圓盤狀樹盤，淋足定根水，使土壤下沉與根自然緊密接觸。次日后再補淋一次，以后根據天氣情況淋水。樹盤用草覆蓋保濕，穩定土溫。栽植深度不宜過深，也不宜太淺，過深根難以生長，太淺易受旱，其深度應使苗木嫁接口在表土之上約10厘米處為宜。填土時盡量用適度的細土、表土，使土能進入根系縫隙，回土要壓實。

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